汇丰晋信基金调研芯原股份、容百科技
调研纪要:公司预计2025年第三季度新签订单15.93亿元,同比增长145.80%,AI算力相关订单占比约65%。在手订单预计达32.86亿元,一站式芯片定制业务占比近90%。随着订单增长,研发投入占营收比重将下降。公司在SerDes、Chiplet等领域持续
调研纪要:公司预计2025年第三季度新签订单15.93亿元,同比增长145.80%,AI算力相关订单占比约65%。在手订单预计达32.86亿元,一站式芯片定制业务占比近90%。随着订单增长,研发投入占营收比重将下降。公司在SerDes、Chiplet等领域持续
1)芯原股份 (汇丰晋信基金参与公司电话会议&线上会议)调研纪要:公司预计2025年第三季度新签订单15.93亿元,同比增长145.80%,AI算力相关订单占比约65%。在手订单预计达32.86亿元,一站式芯片定制业务占比近90%。随着订单增长,研发投入占营收
1)芯原股份 (嘉实基金参与公司电话会议&线上会议)调研纪要:公司预计2025年第三季度新签订单15.93亿元,同比增长145.80%,AI算力相关订单占比约65%。在手订单预计达32.86亿元,一站式芯片定制业务占比近90%。随着订单增长,研发投入占营收比重
1)芯原股份 (中银基金参与公司电话会议&线上会议)调研纪要:公司预计2025年第三季度新签订单15.93亿元,同比增长145.80%,AI算力相关订单占比约65%。在手订单预计达32.86亿元,一站式芯片定制业务占比近90%。随着订单增长,研发投入占营收比重
1)芯原股份 (鹏华基金参与公司电话会议&线上会议)调研纪要:公司预计2025年第三季度新签订单15.93亿元,同比增长145.80%,AI算力相关订单占比约65%。在手订单预计达32.86亿元,一站式芯片定制业务占比近90%。随着订单增长,研发投入占营收比重
1)芯原股份 (宝盈基金参与公司电话会议&线上会议)调研纪要:公司预计2025年第三季度新签订单15.93亿元,同比增长145.80%,AI算力相关订单占比约65%。在手订单预计达32.86亿元,一站式芯片定制业务占比近90%。随着订单增长,研发投入占营收比重
芯片概念持续走强!在定制芯片相关领域,公司是全球集成电路设计服务头部厂商,主营一站式芯片定制。在芯片概念的带动下,相关个股迎来上涨行情。
在2019年蒋修国老师出版了《ADS信号完整性仿真与实战》一书,该书是基于他长期SI的实战经历和对技术理论和实践的提炼和思考。这本书在京东当当等多个平台曾经被有的书商炒到600多元。
在开启新内容系列之前,我们希望先简要说明 QSFP 与 QSFP-DD 模块之间的区别。在 QSFP、QSFP + 及 QSFP28 世代的标准时期,技术迭代速度相对较慢,理解起来也更为容易;而新一代光模块与网络技术(或许从 400G 世代及更高速率开始)则正
根据双方协议,OpenAI将利用英伟达系统建设并部署至少10吉瓦的AI数据中心,用于训练和运行下一代模型。这笔投资将随着每1GW系统的部署逐步到位,首个1GW容量的英伟达系统计划于2026年下半年上线,采用英伟达Vera Rubin平台。
在10月15—17日举办的2025湾区半导体产业生态博览会上,深圳市万里眼技术有限公司将举办“万里眼 见所未见”2025新品发布会,重磅发布媲美国际级的新品——高速实时示波器。
9月23日,第 25 届中国国际工业博览会(CIIF)在国家会展中心盛大举办!本届工博会以“工业新质 智造无界”为主题,设置九大专业展区,吸引超2000家企业汇聚一堂,共话工业与半导体产业未来发展方向。
2025年7月30日互动易:公司的车规级芯片已深度布局汽车智能化领域:产品布局方面,公司量产的百兆/千兆车载以太网物理层芯片为传感器与控制器提供高可靠数据交互;2025年4月发布的车载TSN交换芯片,作为国内首颗集成自研千兆&百兆PHY的交换芯片,支持IEEE
NVIDIA 和 AMD 未来的 AI 产品备受期待,因为它们计划在多个方面进行大规模升级,包括功耗、内存带宽、工艺节点利用率等等。然而,根据一些报告和 SemiAnalysis 的一篇 X 文章,AMD 的 Instinct MI450 AI 系列与 NVI
上海韬润半导体有限公司,一家成立于2015年8月的高性能模拟及数模混合芯片设计研发商,在近日完成了数千万元的D+轮融资。公司专注于高速模数混合和高速互联芯片领域,这一技术门槛高且国产化率低的核心赛道,通过自主创新和技术沉淀,已经建立了从高精度ADC/DAC到超
2025年7月30日互动易:公司的车规级芯片已深度布局汽车智能化领域:产品布局方面,公司量产的百兆/千兆车载以太网物理层芯片为传感器与控制器提供高可靠数据交互;2025年4月发布的车载TSN交换芯片,作为国内首颗集成自研千兆&百兆PHY的交换芯片,支持IEEE
2025年7月30日互动易:公司的车规级芯片已深度布局汽车智能化领域:产品布局方面,公司量产的百兆/千兆车载以太网物理层芯片为传感器与控制器提供高可靠数据交互;2025年4月发布的车载TSN交换芯片,作为国内首颗集成自研千兆&百兆PHY的交换芯片,支持IEEE
2025年7月30日互动易:公司的车规级芯片已深度布局汽车智能化领域:产品布局方面,公司量产的百兆/千兆车载以太网物理层芯片为传感器与控制器提供高可靠数据交互;2025年4月发布的车载TSN交换芯片,作为国内首颗集成自研千兆&百兆PHY的交换芯片,支持IEEE
这块板子主要是给高频SerDes接口供电,芯片周边原本需要上百颗去耦电容。为了节省空间和降低寄生电感,我们决定将约 40% 的小容量去耦电容改为埋容,同时在差分线终端做了部分埋阻。板子叠层是 12 层,电源和地层对称设计。
埋容最大的好处就是节省贴片面积。在我们做服务器核心板时,把部分去耦电容埋到板子里,BGA周边原本密密麻麻的贴片,现在清爽了不少。这在空间紧张、高密度设计里特别明显。